Turbo-Booster für "Feuerdraht"
Texas Instruments entwickelt High-Speed-Baustein für Firewire-Geräte
2000-12-06 Der Halbleiter-Hersteller Texas Instruments hat einen neuen Baustein vorgestellt, der bei Firewire-Geräten (u. a. auch Digitalkameras) die theoretische maximale Datenübertragungsgeschwindigkeit fast ganz ausnutzen soll. (Yvan Boeres)
Der IEEE-1394-Standard, auch
als Firwire bekannt, ist zumindest laut Spezifikation in der Lage, Daten
mit einer Geschwindigkeit von bis zu 400 MBit in der Sekunden (= 50 MByte
pro Sekunde) zu transportieren. Allerdings waren bisher die wenigsten Endgeräte
in der Lage, diese Geschwindigkeit voll auszunutzen. Der von Texas Instruments
entwickelte Baustein mit dem Produktcode TSB43AA82 soll nun in der Lage sein,
den Datendurchsatz des entsprechend ausgerüsteten Endgerätes auf bis zu 40 MByte
pro Sekunde zu erhöhen. Dabei soll der neue Baustein gerade mal 100
Mikro-Ampere an Strom verbrauchen. Zur Zeit gibt es außer der Nikon D1,
der nicht mehr lieferbaren Sony DKC-FP3 und der Sanyo IDC-1000Z praktisch keine
weiteren Digitalkameras, die mit einer Firewire-Schnittstelle ausgerüstet sind
dies könnte sich aber in nächster Zukunft ändern. Mit immer höheren
Auflösungen wächst auch der Speicherbedarf der Bilddateien, so daß der
USB-Schnittstelle mit ihrem Datendurchsatz von 12 MBit pro Sekunde (= 1,5
MByte/Sek.) zumindest bei professionellen Digitalkameras nicht mehr optimal ist.
Da kommt die Firewire-Technologie und der neue Chip von Texas Instruments gerade
wie gerufen. Die ausführliche Pressemeldung von Texas Instruments gibt es auf
der
TI-Homepage.