Texas Instruments entwickelt High-Speed-Baustein für Firewire-Geräte

Der IEEE-1394-Standard, auch als Firwire bekannt, ist – zumindest laut Spezifikation – in der Lage, Daten mit einer Geschwindigkeit von bis zu 400 MBit in der Sekunden (= 50 MByte pro Sekunde) zu transportieren. Allerdings waren bisher die wenigsten Endgeräte in der Lage, diese Geschwindigkeit voll auszunutzen. Der von Texas Instruments entwickelte Baustein mit dem Produktcode TSB43AA82 soll nun in der Lage sein, den Datendurchsatz des entsprechend ausgerüsteten Endgerätes auf bis zu 40 MByte pro Sekunde zu erhöhen. Dabei soll der neue Baustein gerade mal 100 Mikro-Ampere an Strom verbrauchen. Zur Zeit gibt es außer der Nikon D1, der nicht mehr lieferbaren Sony DKC-FP3 und der Sanyo IDC-1000Z praktisch keine weiteren Digitalkameras, die mit einer Firewire-Schnittstelle ausgerüstet sind – dies könnte sich aber in nächster Zukunft ändern. Mit immer höheren Auflösungen wächst auch der Speicherbedarf der Bilddateien, so daß der USB-Schnittstelle mit ihrem Datendurchsatz von 12 MBit pro Sekunde (= 1,5 MByte/Sek.) zumindest bei professionellen Digitalkameras nicht mehr optimal ist. Da kommt die Firewire-Technologie und der neue Chip von Texas Instruments gerade wie gerufen. Die ausführliche Pressemeldung von Texas Instruments gibt es auf der TI-Homepage.